プレスパックIGBT調査レポート：市場規模、産業分析、最新動向、予測2025-2031

プレスパックIGBT世界総市場規模

プレスパックIGBTは、絶縁ベースプラスチックモジュールの代替品である。絶縁ベースモジュールで使用されるワイヤボンドやはんだ接合とは異なり、プレスパックIGBTは外部クランプシステムによる力の適用によってチップとの接触が確保される。この報告書は、4500V、6500V、3300V、1700VなどのプレスパックIGBT（PPI）について研究する。

プレスパックIGBT業界は、高い技術障壁、専門的な応用分野、厳格な信頼性要求という3つの特徴を示す。高電圧大電力分野の中核半導体デバイスとして、機械的圧着技術によりチップと放熱基板の低熱抵抗接続を実現し、技術的中核は多物理場連成下での接触安定性制御にある。業界の技術的課題はマイクロメートル級平坦度制御、動的圧力均等化、高温サイクル寿命などの重要工程に集中し、鉄道車両向けでは10万回以上の温度衝撃試験が要求される。製品動向では従来の電力系統用変換器需要が安定する一方、風力/太陽光発電や電動船舶などの新興分野でモジュール化圧着ソリューションの採用が加速している。市場成長要因には、エネルギー転換が推進する高電圧直流送電への投資拡大、SiCハイブリッド封裝技術による性能革新、海洋設備の電動化傾向がもたらす高信頼性パワーモジュール需要などが挙げられる。チップ大型化に伴う応力集中問題が、自己適応型圧着構造と智能モニタリング技術の開発を促進している点が特筆される。

• プレスパックIGBT世界総市場規模

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルプレスパックIGBT市場調査レポート」から引用されている。

QYResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバルプレスパックIGBT市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが14.1%で、2031年までにグローバルプレスパックIGBT市場規模は2.1億米ドルに達すると予測されている。

• 世界のプレスパックIGBT市場におけるトップ8企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルプレスパックIGBT市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、プレスパックIGBTの世界的な主要製造業者には、Littelfuse (IXYS)、Zhuzhou CRRC Times Electric、Toshibaなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約73.0%の市場シェアを持っていた。

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