ソケットのテストとバーンインの最新調査レポート：市場規模、競合環境、成長要因2025

ソケットのテストとバーンイン世界総市場規模

半導体製造には2つの重要なテストがある。1つはウェーハプロセス中のウェーハテストであり、このテストでは、ウェーハを多数の半導体（ダイまたはチップと呼ばれる）に分割する前に、チップの電気特性をテストする。もう1つは、アセンブリとテストプロセス中のファイナルテストであり、これは分割されたチップを実装した後に行われる。

ソケットのテストとバーンインには、ファイナルテストでICソケットが使用される。ICソケットは、デバイスとテスターを接続する重要な役割を果たす。これは、ウェーハテストにおけるプローブカードと同様である（下図を参照）。

テストの目的に応じて、ICソケットは2つのグループに分類される。信頼性（耐久性を含む）をテストするためのバーンインソケットと、電気特性を測定するためのテストソケットである。この2種類は一般的にICソケットと呼ばれるが、使用目的の違いにより、要求される性能は異なる。

ソケットのテストとバーンイン業界の発展には、いくつかの顕著な特徴がある。まず、技術の高度化が挙げられる。ソケットのテストにおいて、より精密で正確な測定が求められるため、テスト技術や装置が不断に進化している。高精度な測定技術により、ICの特性を正確に把握し、品質を保証することが可能となる。また、バーンインソケットに関しては、耐久性や信頼性の向上が重視されており、設計や材料の選択において、長期間の使用に耐える性能を実現するための努力が続けられている。

市場の駆動要因としては、半導体市場の成長が大きな役割を果たしている。半導体の需要が増加するにつれて、ソケットのテストとバーンインの重要性も高まっている。新しい半導体製品の開発や生産の増加に伴い、これらのテストが必要不可欠となり、市場の需要が拡大している。さらに、品質管理の強化も重要な要因である。消費者や業界全体が製品の品質に対してより厳しい要求を持つようになり、ソケットのテストとバーンインを通じて、ICの品質を確保することが求められている。これらの要因が相まって、ソケットのテストとバーンイン業界は着実に成長している。

• ソケットのテストとバーンイン世界総市場規模

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルソケットのテストとバーンイン市場調査レポート」から引用されている。

QYResearch調査チームの最新レポート「2025～2031年グローバルソケットのテストとバーンイン市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが5.8%で、2031年までにグローバルソケットのテストとバーンイン市場規模は21.9億米ドルに達すると予測されている。

• 世界のソケットのテストとバーンイン市場におけるトップ20企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルソケットのテストとバーンイン市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、ソケットのテストとバーンインの世界的な主要製造業者には、Yamaichi Electronics、Enplas、Cohu、ISC、Smiths(Plastronics)、LEENO、Sensata Technologies、WinWay Technology、Yokowo、Johnstechなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約58.0%の市場シェアを持っていた。

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