世界のファブレスIC設計市場規模2025-2031：競合状況、需要分析、成長予測

ファブレスIC設計世界総市場規模

ファブレスIC設計とは、半導体設計会社が独自の技術とノウハウを活用して集積回路（IC）の設計を行い、製造プロセスを外部のファウンドリ企業に委託するビジネスモデルを指す。このモデルでは、設計会社は製造設備や工場を持たず、専門のファウンドリ企業に生産を依頼することで、設計に集中することが可能となる。ファブレスIC設計は、設計と製造の分業化を進めることで、資本投資を抑えつつ、技術革新を迅速に実現することができる特徴を持つ。特に、スマートフォンやIoTデバイス、自動運転車などの急速に進化する分野では、短い開発サイクルと高い性能が求められるため、ファブレスモデルが広く採用されている。また、設計会社は特定のアプリケーション向けに特化したICを開発することで、差別化を図ることが可能であり、製品の高付加価値化が進んでいる。さらに、ファブレス企業は設計ツールやIP（知的財産）を活用して、製造プロセスに依存しない設計を行うことができるため、製造プロセスの進化に柔軟に対応できる点も大きな利点である。このような特性から、ファブレスIC設計は半導体産業における重要な役割を果たしている。

ファブレスIC設計業界の発展特性として、まず技術革新が著しい点が挙げられる。設計ツールやEDA（電子設計自動化）ソフトウェアの進化により、複雑な回路設計が可能となり、製品の高性能化が進んでいる。次に、専門化が進んでいる。特定の用途や市場ニーズに特化した設計会社が増加し、差別化された製品が求められている。また、グローバル化が進展している。設計会社は世界中のファウンドリと連携し、製造コストを削減しながら、迅速な市場投入が可能となっている。さらに、エコシステムの構築が進んでいる。設計会社、ファウンドリ、IPプロバイダーが連携し、効率的な開発プロセスを実現している。これらの特性が、業界全体の競争力を高めている。

市場の成長要因としては、まずモバイルデバイスの普及が挙げられる。スマートフォンやタブレットなどの小型化・高性能化が進む中で、ファブレスIC設計の需要が増加している。次に、IoT市場の拡大が影響している。センサーや通信モジュールなど、多様なIoTデバイスに対応するICの需要が高まっている。また、自動運転技術の進展も市場を後押ししている。車載用ICの高性能化・高信頼性化が求められ、ファブレス設計の重要性が増している。さらに、技術革新が市場を活性化している。AIや5Gなどの新しい技術分野での応用が進む中で、専用ICの開発が加速している。これらの要因が相互に作用し、ファブレスIC設計市場の持続的な成長を支えている。

• ファブレスIC設計世界総市場規模

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルファブレスIC設計市場調査レポート」から引用されている。

QYResearch調査チームの最新レポート「2025～2031年グローバルファブレスIC設計市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが13.3%で、2031年までにグローバルファブレスIC設計市場規模は6123.6億米ドルに達すると予測されている。

• 世界のファブレスIC設計市場におけるトップ23企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバルファブレスIC設計市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、ファブレスIC設計の世界的な主要製造業者には、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、MediaTek、Marvell Technology Group、Realtek Semiconductor Corporation、Tsinghua Unigroup、OmniVision Technology, Inc、Novatek Microelectronics Corp.などが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約82.0%の市場シェアを持っていた。

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