グローバルダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板レポート：市場シェア、成長動向、リスク分析2026

ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板世界総市場規模

ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板は、セラミックスとアルミニウム金属を直接接合することにより、高い絶縁性能と優れた熱伝導性を両立させた高機能基板である。従来の銅接合型基板（DCB）に比べ、軽量性、耐腐食性、熱膨張特性に優れ、特に高温環境下での安定動作が求められるパワーエレクトロニクス分野において注目されている。DAB構造は、セラミックス層を介して導電層と放熱層を一体化することにより、電気的絶縁を保ちながら高効率な放熱経路を形成する。その結果、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体を搭載する高出力モジュールや車載インバータ、再生可能エネルギー向け電力変換装置において、長期信頼性と高密度実装を両立する重要技術として位置づけられている。DABセラミック基板は、次世代電力制御システムの根幹を支える材料として、軽量化と高耐熱化の両面で産業価値を拡大している。

図. ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板世界総市場規模

 

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」から引用されている。

電動化と再エネ化が牽引する需要構造

QYResearch調査チームの最新レポート「ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが12.0%で、2031年までにグローバルダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板市場規模は0.37億米ドルに達すると予測されている。この市場拡大の主因は、電動車（EV・HEV）や再生可能エネルギー装置におけるパワーモジュール需要の急増である。特にEV用インバータやDC/DCコンバータでは、効率と信頼性を高めるための放熱対策が必須であり、DAB基板の熱伝導特性が高く評価されている。さらに、風力・太陽光発電システム、産業用ロボット、高速鉄道、医療機器といった高負荷・高精度環境でも採用が進みつつある。従来は高コストゆえに限定的であった応用範囲が、製造技術の改善や材料工程の最適化により拡大しつつあり、市場の裾野は着実に広がっている。DAB基板は、エネルギー転換とモビリティ変革の両潮流の中で、半導体実装技術の新たな標準を形成しつつある。

図. 世界のダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板市場におけるトップ5企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

 

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、ダイレクト・アルミニウム・ボンド（DAB）セラミック基板の世界的な主要製造業者には、Mitsubishi Materials、Denka、DOWA Metaltechなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約86.0%の市場シェアを持っていた。

日本勢の強みと国際連携の深化

市場構造においては、Mitsubishi Materialsが最大シェアを占め、DAB接合技術と材料開発力において業界をリードしている。これに続くDenkaやDOWA Metaltechは、セラミックスの高純度化・微細構造制御に強みを持ち、放熱特性と機械的強度を両立させた製品群で差別化を進めている。また、Littelfuse IXYSやFerrotecは、パワーデバイスメーカーやモジュール組立メーカーとの連携を通じて、用途別の最適設計を展開している点が特徴である。特に自動車・再エネ市場では、製品の信頼性保証と量産対応力が競争力の決定要因となりつつあり、材料開発からプロセス制御までを垂直統合する企業が優位に立つ傾向が見られる。さらに、欧米メーカーとの技術連携や、アジア各国での製造拠点分散化が進むことで、供給安定性とコスト競争力を両立するグローバルなエコシステムが形成されつつある。DAB基板は、従来のパッシブ材料を超えた「能動的放熱基板」としての性格を強め、産業構造そのものに影響を及ぼす存在となっている。

日本市場の展望：脱炭素社会を支える次世代実装基盤

日本市場では、電動車の普及拡大、再生可能エネルギー発電の増設、鉄道や産業機械の高効率化といった分野で、DABセラミック基板の導入が本格化している。特に国内自動車メーカーや電力機器メーカーでは、軽量化と熱制御の最適化を両立する高信頼基板として採用が広がりつつある。また、政府が推進する脱炭素・エネルギー効率化政策の中で、パワー半導体の国産化とともに、周辺材料技術の自立化が求められており、DAB基板はその重要構成要素に位置づけられている。日本企業は材料設計・接合プロセス・評価技術の蓄積において強みを持ち、今後はアジア市場への展開や国際規格への適合を通じて、グローバルサプライチェーンの中核を担うことが期待される。DABセラミック基板は、単なる電子材料ではなく、エネルギー変換効率と機器寿命を左右するインフラ的要素として、持続可能な社会構築を支える技術基盤となるであろう。

QYResearch会社概要

QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。

■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/1620797/dba--direct-bonded-aluminum--substrate

■世界トップレベルの調査会社QYResearch

https://www.qyresearch.co.jp

■本件に関するお問い合わせ先
QY Research株式会社

日本現地法人の住所： 〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
TEL：050-5893-6232（JP）；0081-5058936232
マーケティング担当 japan@qyresearch.com