グローバル半田付け市場シェア：主要企業、売上動向、競争戦略2025

半田付け世界総市場規模

半田付けは、表面実装技術（SMT）プロセスにおいて、電子部品をプリント基板（PCB）に実装するための重要な材料である。この材料は、微細なはんだ合金粉末とフラックス、その他の添加剤を混合したもので構成されている。半田付けは、Type 3からType 8までの粉末サイズに加え、数百種類の合金組成で製造可能であり、プリント、ディッピング、ディスペンシング、ジェッティング、ピン転写組立など、多様なプロセス堆積技術に対応している。半田付けは、はんだ粒子がはんだフラックス中に懸濁された状態であり、電子部品実装材料として広く使用されている。この特性により、精密な部品実装が可能となり、特に高密度実装が求められる電子機器製造において不可欠な存在となっている。また、半田付けの選択肢が多様であることから、異なる用途や要求に応じた最適な材料選定が可能となり、製造プロセスの効率化と品質向上に寄与している。さらに、環境規制の強化に伴い、鉛フリー合金を採用した半田付けの開発が進展しており、これが市場の主流となっている。このように、半田付けは電子部品実装技術の進化とともに、その重要性が増している材料である。

 

半田付けの発展特性は、電子部品実装技術の進化と密接に結びついている。この材料は、微細な電子部品を基板に接合するための重要な接着剤であり、高精度な実装が求められる現代の電子機器製造において欠かせない存在である。特に、表面実装技術（SMT）の普及に伴い、半田付けの微細化と高品質化が進展している。従来のはんだと比較して、半田付けは均一な塗布が可能であり、再現性の高い接合品質を提供する点が特徴である。また、リフロー炉での加熱により溶融し、部品と基板を強固に接合する特性を持つため、自動化生産に適している。さらに、鉛フリー化の要求に応えるべく、環境負荷の低い材料開発が進められており、鉛を含まない合金設計が主流となっている。このような特性から、半田付けは携帯電子機器や自動車電装、医療機器など、さまざまな分野で幅広く使用されている。また、微細ピッチ実装技術の進展に伴い、より高精度な印刷技術や材料特性の向上が求められており、これが技術革新を促進している。

市場の成長を支える要因としては、電子機器の小型化と高性能化が挙げられる。特に、5G通信やIoTデバイスの普及に伴い、より多くの部品を狭小空間に配置する必要が生じており、半田付けの重要性が増している。また、自動車の電動化が進む中で、電力制御やセンサー部品の接合においても半田付けが不可欠となっている。さらに、環境規制の強化により、鉛フリー材料への移行が加速しており、これが市場拡大の大きな推進力となっている。一方で、半導体技術の進歩に伴い、チップサイズパッケージ（CSP）やウエハレベルパッケージ（WLP）などの先端実装技術が普及し、これに対応した高機能な半田付けの開発が進められている。また、製造プロセスの効率化とコスト削減を実現するための新材料や新技術が模索されており、これが競争力を高める要因となっている。このように、技術革新と市場ニーズの変化が相互に作用する中で、半田付け市場は今後も成長を続けると予測される。

図. 半田付け世界総市場規模

 

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル半田付け市場調査レポート」から引用されている。

QYResearch調査チームの最新レポート「2025～2031年グローバル半田付け市場レポート」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが5.0%で、2031年までにグローバル半田付け市場規模は17.3億米ドルに達すると予測されている。

図. 世界の半田付け市場におけるトップ20企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

 

上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル半田付け市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

QYResearchのトップ企業研究センターによると、半田付けの世界的な主要製造業者には、MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju Metal Industry、Tamura、AIM、Tongfang Tech、Indium、Shenzhen Vital New Material、Heraeus、Shengmao、Harima Chemicalsなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約66.0%の市場シェアを持っていた。

【目次】
第1章：半田付け製品の概要、市場規模予測、売上、販売量、価格、及び最新の市場動向を紹介。また、業界推進要因、機会、リスクを特定し、市場の制約についても詳述します。（2020～2031）
第2章：半田付けの競合分析、売上トップ企業（トップ5社、トップ10社）とその売上、製造拠点、製品、価格、販売量と市場シェアを包括的に分析します。また、最新の発展計画および買収情報も詳細に提供します。（2020～2025）
第3章：製品別に売上、市場シェア、販売量の詳細を提供、各製品の価格と市場トレンドを考察します。（2020～2031）
第4章：用途別に売上、市場シェア、販売量、価格の動向を解析し、半田付け市場での占有率を明確に示します。（2020～2031）
第5章：地域別に売上、販売量を紹介、地域ごとの市場規模と成長ポテンシャルを解説します。（2020～2031）
第6章：国別データを提供し、製品別、用途別の詳細な市場動向と売上成長を分析します。（2020～2031）
第7章：主要企業の詳細情報、売上、製品説明、最近の開発情報などを提供します。（2020～2025）
第8章：業界全体の上流から下流までのサプライチェーンを詳細に分析、流通経路、販売モデルも含めて解説します。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録（研究方法、データソース）。

QYResearch会社概要

QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。

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